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均华精密先进芯片封装设备陆续现成果

均华精密

均华精密先进芯片封装设备陆续现成果(均华精密

为重整与专业分工均豪精密决议将半导体事业部门以及转投资的苏州均华精密分割给均豪百分之百持有的子公司均华精密,除延续半导体设备制造外未来也将延伸到芯片、汽车和精密零组件制造。均华精密的营运将专精于半导体产业自动化制程精密设备和精密模具的设计研发和销售,其营业范围将扩及台湾、大陆、东南亚和日韩等亚洲国家,并和欧美同业策略联盟。均华精密目前有精密模具、精密加工、机电整合视觉定位和电子软件自动控制的核心技术。未来不排除均华精密朝芯片、汽车和精密关键零组件大量生产的业务发展。

均华精密打入台积电及三星供应链(2018.09)

半导体封装设备供应商再添新兵,设备厂均豪旗下子公司均华精密其芯片检测产品已打入台积电及三星等大厂供应链,预计十月下旬兴柜转上柜,由于均华精密其产品为未来半导体先进制程关键机台,被视为半导体后段设备业当红炸子鸡。
成立于二零一零年十月的均华精密,是自均豪分割出半导体事业部门,结合转投资的苏州均华精密机械,主要产品包括精密取放、视觉检测、雷射及精密铸造及冲切、晶粒挑拣机等半导体制程设备。均华精密董事长梁又文表示受惠于封装测试业对先进封装需求的投入,加上封装测试产业为了追上国际大厂的技术和营运规模,增加资本支出,使得封测业在近五年间将有每年接近百分之三十的复合年成长率,提供封装测试使用的设备商可望长期受惠。
梁又文指出均华精密在精密取放的设备业务方面,其芯片晶粒挑捡机在台湾拥有百分之七十的市占率,是各封装厂优先使用的领导品牌,其晶粒多面检查捡选机型优于代特龙等国际品牌,均华精密也是台湾最大封测厂在扩充设备时的首选。
均华精密虽为半导体封装设备供应商,属于产业链之中上游,其发展策略系朝向不同终端产品应用面之广泛布局,均华精密提供之设备其终端产品应用涵盖面板、车用电子、存储器、消费型电子产品之传感器芯片等,随着快速成长的数位储存、人工智能、自驾车及手机产品的三维感测与身份辨识等的终端需求蓬勃发展,其发展潜力无穷。
梁又文指出均华精密在芯片封装冲切成型制程设备上领先同业,特别在导线架封装时所需使用的冲切成型设备,均华精密在大中华区拥有约四成的市占率,随着台湾封测业者逐步提高在车用相关芯片在导线架封装的布局下,均华精密在芯片封装冲切成型制程设备业务上,可望有稳健的成长。展望后市均华精密表示:在精密取放设备的长期研发投入,相当适合导入微型发光二极管量产时所需的取放和检测流程,进而有机会在未来微型发光二极管的需求大爆发时,均华精密也将成为受惠的设备商之一。

均华精密先进封装设备陆续展现成果(2019.09)

由于终端市场对半导体封装需求改变,对半导体设备商造成程度不一的压抑。均华精密则是业界特例,今年展望较去年更为乐观,在先进封装及多角化发展均有突破性进展。
均华精密发言人石敦智表示:均华精密研发先进封装制程,依计划推进并陆续展现成果,多款全新设计或强化功能的设备年底陆续发表。均华精密总经理许鸿铭指出:半导体先进制程依循着产业发展轨迹渐进式发展,均华精密从传统封测起家,从均豪半导体部门年代至今十多年间奠定扎实的技术基础,进而发展出精密取放、雷射应用及模具等三大核心技术,近来以全自动光学检测技术加值于三大核心制程设备,为向上发展次世代半导体技术及拓展横向应用的重要利基。
针对晶圆级封装及面板级封装,均华精密推出黏晶机、封膜机、雷射打印机,取放精度及客制化研发能力均凌驾市场。为晶圆级封装及面板级封装所开发的扇型封装黏晶机,精度分别达到两微米及三微米,同业大多仅及五微米,并因应三维芯片先进制程发展,均华精密开发五十纳米超高精度黏晶机大幅超前对手。
均华精密的封膜机应用在六百毫米尺寸基板,平整度达二十微米,雷射打印机精度为五十微米。此外均华精密以全自动光学检测及精密取放顶尖技术所发展的多面检查晶粒分类挑拣机,以优异的质量与性能获得二零一八年度智慧机械金质奖并成为大厂供应链中的关键设备供应者。该机原居配角,拜市场火红之赐一跃为主制程设备。
新世代的电子元件随着附加价值与质量要求严格,均华精密整合全自动光学检测技术的多面检查晶粒分类挑拣机重要性日益提高,其可以实时检出问题元件,避免不良品进到下一道制程,广泛导入微机电及屏下指纹辨识芯片等制程应用成为标准制程,进行百分百全检。

均华精密打入高通供应链订单稳步成长(2019.09)

半导体设备厂均华精密抢搭第五代通讯商机热潮,目前在手订单能见度已看到二零二零年首季。均华精密的晶粒拣选机产品已成功打入高通供应链。法人估计随着均华精密本季营运达标,第四季进入传统入帐旺季,均华精密今年获利可望稳步成长。
上半年受世界贸易变化带来的不确定因素影响,均华精密表示今年营运将呈先蹲后跳的步步高走势。电子产业的设备自去年底明显感受到客户踩剎车,多半采取观望的态度。但可以确定的是今年客户加码进行研发投资,对设备业而言承接客制化的研发中制程机台,对获利挹注大于营收的成长。如果要有感的贡献营收,则需待新制程或新产品设备放量生产。
均华精密主要客户是两岸半导体封测大厂,包括日月光、硅品、台积电、超丰、力成、颀邦、恩智浦、天水华天、华润安等。展望二零一九随着全球最大封装业者和相关模块厂商扩展美系和欧系客户在射频芯片、人脸辨识芯片、感测芯片、屏下式超声波指纹辨识的渗透率,规划增加设备的采购,均华精密可望带动精密取放和贴合制程设备业务成长。

均华精密入主祁昌布局印制电路板电测(2019.12)

均华精密第四季入主祁昌股份业务及市场从半导体领域延伸至印制电路板电测,对两家公司而言是双赢的布局。均华精密专长于半导体后段制程设备,祁昌股份在以日商为首的印制电路板电测机界为本土代表厂商。祁昌股份总经理李光英表示在大载具高精度自动化的趋势下,四线取代二线及自动式取代手动式为印制电路板电测未来走向;祁昌股份采用均华精密的半导体等级精密对位平台,带动印制电路板电性测试机大翻身,为产品转型升级及市场推进带来新契机。
均华发言人石敦智表示目前持股祁昌百分之四十二,明年将增至八成;挹注更多技术及资金能量后有助于这家屹立三十年的老厂优化体质。均华精密的高精度平台运用在半导体机台已相当成熟,均华精密总经理许鸿铭表示导入祁昌的电性测试机,不仅平台精度从五微米迈向两微米,也大幅度提升自动化程度及精度。他表示以半导体封测技术降规用于印制电路板电测设备为市场首见,对印制电路板业界而言却是空前大升级。
祁昌股份李光英表示:祁昌更新电测核心,开发设计的观念也有大改变,具备与国际大厂一较高下的实力。未来推出的新机低噪声及低延迟特性更佳,并以专用优化讯号传导。明年第二季将推出三款新机,对应软硬结合板、软板、汽车板及芯片载板等高阶电路板测试。

均华精密、均豪精密、志圣工业联手出击抢商机(2020.01)

半导体设备厂均华精密二零一九年营收持平,交出相对同业稳健的成绩,展望二零二零在先进封装制程以及第五代通讯应用依计划持续推进下将陆续展现成果,前景展望乐观。
发言人石敦智表示均华精密在多面检查设备具有优势,发展的脚步持续并不断扩展应用,多款全新设计或强化功能的设备去年年底陆续发表,均华精密去年也开始布局电测领域,延伸产业应用。谈到未来的机会他归纳均华精密四大主战场,分别是第五代通讯带动的光学模块与光通讯元件、先进封装、存储器及手持装置元件,都需要更先进的封装与检测设备,均华精密皆已预做准备。
均豪精密与志圣工业是均华精密的两大股东,三家公司在半导体领域都有涉猎,主力产品与核心技术虽不同,但在某些制程应用具有相当高的互补性,未来对不同产业应用的合作,亦可相辅相成。均华精密石敦智表示以先进封装制程而言,从晶粒检测、黏晶、封胶、研磨、烘烤、雷刻、压合、真空压膜、重新布线介电层固化、全自动光学检测,三家公司已提供全套相当完整的对策以能满足客户制程需求。
今年均华精密将规划与均豪精密及志圣工业分别在三月上海半导体展及九月半导体展共同展出,未来半导体展将以三家联展呈现大气势,以及完整的技术方案。
均华精密先进芯片封装设备陆续现成果友情链接:镜面电火花机磨床沙迪克